A Intel apresentou o seu novo System-on-a-chip (SoC) Lakefield, que utiliza uma nova tecnologia de envelopamento 3D da fabricante para incluir novas combinações de hardware dentro de um mesmo chipset. De acordo com a companhia, é possível utilizar a técnica para criar SoCs menores para diferentes plataformas – incluindo a promessa de permitir novos designs inovadores para notebooks.
A princípio, o Intel Lakefield será composto de 4 camadas diferentes, posicionadas uma sobre a outra. Na parte inferior, fica o Die base e a memória cache da peça de hardware. Logo acima, a empresa implementou o chiplet de computação contendo CPU e GPU, ambos fabricados em litografia de 10nm.
As outras duas camadas do novo SoC da Intel trazem camadas de DRAMpara servir como a memória principal do sistema. Com isso, não será necessário que as fabricantes de notebooks, tablets e PCs compactos implementem slots de RAM na placa-mãe, liberando espaço para outros componentes ou melhor resfriamento.
A CPU do chipset é capaz de ter um design híbrido, com a primeira versão do Lakefield trazendo um total de 5 núcleos. Eles são configurados de maneira parecida com os de smartphones contemporâneos ao trazer 4 cores pequenos, projetados para maior eficiência energética. Complementado-os estará um núcleo de maior desempenho com arquitetura Sunny Cove.
Para completar, o chip gráfico do Lakefield será o Intel UHD Graphics de 11ª geração, trazendo 64 unidades de execução. Benchmarks oficiais da GPU ainda não foram divulgados, mas testes vazados indicam que ela terá desempenho superior ao da AMD Vega 10.
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